แถบทองแดงชุบดีบุก

II. ลักษณะการเคลือบ:

1) ความสม่ำเสมอของการเคลือบ

ก) การชุบดีบุกด้วยไฟฟ้า: ความสม่ำเสมอของการเคลือบนั้นดี และสามารถสร้างชั้นการชุบดีบุกที่สม่ำเสมอและละเอียดอ่อนบนพื้นผิวของแถบทองแดงโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นทองแดงที่มีรูปร่างซับซ้อนและพื้นผิวไม่เรียบ นอกจากนี้ยังสามารถปิดคลุมได้ดี ซึ่งเหมาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานที่มีความต้องการความสม่ำเสมอของการเคลือบสูง

B) การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน: ความสม่ำเสมอของการเคลือบค่อนข้างแย่ และความหนาของการเคลือบที่ไม่สม่ำเสมออาจเกิดขึ้นที่มุมและขอบของแถบทองแดงอย่างไรก็ตาม ในบางโอกาสที่ข้อกำหนดสำหรับความสม่ำเสมอของการเคลือบไม่ได้เข้มงวดเป็นพิเศษ ผลกระทบก็จะน้อย
2) ความหนาของการเคลือบ:

ก) การชุบดีบุกด้วยไฟฟ้า: ความหนาของการเคลือบค่อนข้างบาง โดยทั่วไปอยู่ระหว่างไม่กี่ไมครอนถึงสิบไมครอน และสามารถควบคุมได้อย่างแม่นยำตามความต้องการเฉพาะ

B) การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน: ความหนาของการเคลือบมักจะหนากว่า โดยทั่วไปจะอยู่ระหว่างสิบไมครอนถึงหลายร้อยไมครอน ซึ่งสามารถให้ความต้านทานการกัดกร่อนและความต้านทานการสึกหรอที่ดีกว่าแถบทองแดงแต่ก็อาจไม่เหมาะกับการใช้งานบางประเภทที่มีข้อจำกัดด้านความหนาอย่างเคร่งครัด
III. ประสิทธิภาพการผลิต

1) การชุบด้วยไฟฟ้า: กระบวนการผลิตค่อนข้างซับซ้อน ต้องใช้กระบวนการหลายอย่าง เช่น การเตรียมการก่อน การชุบด้วยไฟฟ้า และการเตรียมการหลังการผลิต ความเร็วในการผลิตค่อนข้างช้า และไม่เหมาะสำหรับการผลิตในปริมาณมากและมีประสิทธิภาพสูง อย่างไรก็ตาม สำหรับความต้องการการผลิตแบบล็อตเล็กและแบบกำหนดเอง การชุบด้วยไฟฟ้ามีความสามารถในการปรับตัวได้ดี

2) การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน: กระบวนการผลิตค่อนข้างง่าย กระบวนการชุบดีบุกสามารถทำได้โดยการจุ่มแถบทองแดงในของเหลวดีบุก ความเร็วในการผลิตรวดเร็วและสามารถตอบสนองความต้องการการผลิตขนาดใหญ่ได้
IV. ความแข็งแรงของพันธะ:

1) การชุบด้วยไฟฟ้า: ความแข็งแรงในการยึดเกาะระหว่างการเคลือบและแถบทองแดงพื้นผิวมีความแข็งแรง เนื่องจากไอออนของดีบุกสร้างพันธะเคมีกับอะตอมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดงภายใต้การกระทำของสนามไฟฟ้าในระหว่างกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้า ทำให้เคลือบหลุดออกได้ยาก5

2) การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน: ความแข็งแรงในการยึดติดก็ดีเช่นกัน แต่ในบางกรณี เนื่องมาจากปฏิกิริยาที่ซับซ้อนระหว่างของเหลวดีบุกและพื้นผิวของแถบทองแดงในระหว่างกระบวนการชุบแบบจุ่มร้อน รูพรุนหรือข้อบกพร่องเล็กๆ น้อยๆ อาจปรากฏขึ้น ซึ่งส่งผลต่อความแข็งแรงในการยึดติด อย่างไรก็ตาม หลังจากการบำบัดภายหลังที่เหมาะสมแล้ว ความแข็งแรงในการยึดติดของการชุบดีบุกแบบจุ่มร้อนยังสามารถตอบสนองความต้องการของการใช้งานส่วนใหญ่ได้อีกด้วย
V. ความต้านทานการกัดกร่อน:

1) การชุบด้วยไฟฟ้า: เนื่องจากการเคลือบด้วยไฟฟ้านั้นบางมาก จึงทำให้มีความต้านทานการกัดกร่อนค่อนข้างต่ำ อย่างไรก็ตาม หากควบคุมกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าได้อย่างเหมาะสม และดำเนินการหลังการชุบที่เหมาะสม เช่น การทำให้เป็นพาสซีฟ ความต้านทานการกัดกร่อนของโลหะก็จะดีขึ้นแถบทองแดงชุบดีบุกก็สามารถปรับปรุงได้

2) การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน: การเคลือบจะหนากว่า ซึ่งสามารถให้การป้องกันการกัดกร่อนที่ดีขึ้นสำหรับแถบทองแดงในสภาวะแวดล้อมที่รุนแรง เช่น สภาพแวดล้อมที่มีความชื้นและก๊าซกัดกร่อน ข้อได้เปรียบด้านความต้านทานการกัดกร่อนของการเคลือบแบบจุ่มร้อนแถบทองแดงชุบดีบุกมันชัดเจนกว่า5.
VI. ค่าใช้จ่าย

1) การชุบด้วยไฟฟ้า: การลงทุนในอุปกรณ์ค่อนข้างน้อย แต่เนื่องจากกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน จึงใช้ไฟฟ้าและสารเคมีมากขึ้น และมีความต้องการสูงสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตและผู้ปฏิบัติงาน ดังนั้นต้นทุนการผลิตจึงค่อนข้างสูง

2) การชุบดีบุกแบบจุ่มร้อน: การลงทุนด้านอุปกรณ์นั้นสูงมาก และจำเป็นต้องสร้างเตาเผาอุณหภูมิสูงและอุปกรณ์อื่นๆ แต่กระบวนการผลิตนั้นเรียบง่าย และการใช้วัตถุดิบค่อนข้างน้อย ดังนั้น ต้นทุนต่อหน่วยอาจค่อนข้างต่ำในการผลิตขนาดใหญ่

การเลือกแถบทองแดงชุบดีบุกเหมาะกับสถานการณ์การใช้งานของคุณ ต้องพิจารณาปัจจัยต่างๆ อย่างครอบคลุม เช่น คุณสมบัติทางไฟฟ้า คุณสมบัติทางกล ความต้านทานการกัดกร่อน กระบวนการผลิต ต้นทุน และการปกป้องสิ่งแวดล้อม ตามความต้องการเฉพาะ ให้ชั่งน้ำหนักข้อดีและข้อเสียของทุกด้าน และเลือกสิ่งที่เหมาะสมที่สุดแถบทองแดงชุบดีบุกเพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพและคุณภาพของผลิตภัณฑ์